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溧阳市伟航电子新材料有限公司 
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| 供应电源灌封硅胶 加成型电子灌封硅橡胶 双组份灌封胶 |
双组份加成型ARC硅橡胶
性能及用途：
双组份ARC加成型硅胶由A、B两组份组成：在固化时不产生任何低分子有害物质、无任何污染、绝对无毒，深度再大也能彻底固化。灌封后的元器件即使在200~250度左右的环境中长期使用，内部也不会因高温返原液化。电气性能特别优良，在各种硅胶产品中其固化时的线收缩率*低(〈0.1％)、耐温可达—60℃~+300℃(流动型WH—253胶甚至可用子需耐350℃~450℃的电加热器中)。即使不添加阻燃材料也能阻燃，其软硬度可以大幅度进行调节。
广泛应用于需更高电气性能场合的涂敷、绝缘、防水、防震，电器设备、机械设备的大面积粘合和深层灌注、密封。汽车、电子控制系统及传感器、电视机变压器等方面用作浸渍灌封；在电气开关、复印机整流部件、电缆接头、船舶线路分配箱、线圈微型组件以及火花塞等产品中用作填充及密封剂：太阳能系统的元器件灌封。可用于PTC发热器的粘合、导热、耐高温材料；可控硅、三级管、大功率管、电子元器件、集成电路的涂覆、散热及保护；低模量、高伸长率的模具胶可用于各种文物及工艺品的复制和精密模具的制作。WH240透明中性灌封胶粘附力好，很软、防震、吸振性能优异，大量用于传感器的防震、吸振保护。
WH210透明胶还大量用子太阳能系统元器件灌封，WH253胶、WH254胶，用于PTC自控温发热陶瓷上，具有良好的耐高温性、导热性超过进口的同类胶，已大量用PTC替代进口同类产品。
使用方法：
ARC加成型硅胶由A、B两组份组成，通常多以双包装形式提供用户(A、B二个组份)，使用前先把A、B-个组份分别搅匀，再按照A：B=I：1称重放入另一容器(如塑杯或不锈钢桶内)，按比例在容器中搅匀，即可使用。可室温、中温、高温固化。固化时无有害物质产生，收缩率甚微，深度固化彻底粘接强度高，导热性和电学性能特好，耐温范围可在—60℃—300℃。对于固化慢、粘度较低的品种，可以不抽真空让气泡自己消失（如213, 214胶）。反之则*好抽真空脱气泡。(在容器中只放1/4的胶，抽真空时可采用突然放空几次的方法，以更快地脱去气泡)，脱气后即可用于灌注或涂复，对缝隙细小的元器件，可采用先灌注，再把元器件放入真空装置脱泡的方法。A、B二个组份应分开保存，其工具也不要混用，以免胶中结块浪费。含有氮、磷、硫、锡的有机物会使胶中的催化剂失效，而致使固化不良，应避免接触此类物质。通过调节A、B二个组份的配比，固化后的胶的硬度可以从很软直到很硬。如：B胶100g：A胶50g~150g搅匀(A组份用量越少，则固化后的胶越软；其固化速度也越慢。)
注意：在规定的操作时间内，应尽早使用，以免后期粘度变大、操作不便牢度下降。
技术指标：
固化类型 室温固化型
项目,指标类型,型号 WH-210胶
WH-240胶 WH-214胶
WH-213胶 WH-223胶
固化前 外观 透明稀稠液 白色、红色粘稠液 红色粘稠液
粘度 pa·s 3～20 3～6 60～350
A：B=1：1时可操作时间 10℃时约2～4小时
25℃时约1～2小时
固化条件 （室温下） 10℃时约12～24小时
25℃时约4～8小时
固化后
抗张强度 MPa≥ 0.3～0.6 1.3 2.0
扯断伸长率 %≥ 80～500 60 60
邵尔硬度 A≥ 3～15～35（可调软硬） 40～50 20～80
体积电阻率Ω·cm≥ 1.9×1015 1.5×1015 2.3×1014
介电常数(1MHz)≤ 2.7 3.0 7.0
介质损耗角正切值 (1MHz)≤ 1×10－3 5×10－3 4×10－2
击穿强度 kV/mm≥ 20 18 12
耐温范围 ℃ －60～＋200 －60～＋200 －60～＋300
热导率 w/m·k≥ 06-0.8 1.2
阴燃等级 FV-1 FV-0 Fv-0 |
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