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供应球泡灯电源灌封胶,球泡灯电源密封胶,球泡灯电源防水硅胶

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详细说明

    特性和用途:



1、本系列产品为双组份、室温或加温固化加成型有机硅弹性电子元器件灌封胶,专为有需要导热电子产品的封装保护而设计。



2、分A、B两组份包装,A组份为黑色/灰色粘稠液体,B组份为白色粘稠液体,将A、B两组份按比例混合并充分搅拌均匀,即可进行灌封。



3、本产品混合物具有良好的流动性,固化物具有弹性,具有优异的耐高低温性能,可在-50℃~250℃范围内长期使用,同时还具有优异的电气性能、耐臭氧和耐大气老化性能。







主要技术参数:











型号



WH-214





组分



A组份



B组份





颜色



黑色/灰色流体



白色液体





混合后颜色



灰色





粘度(Mpa·s)A组份



2200-3200





粘度(Mpa·s)B组份



2200-3200





比重



1.35-1.45





混合比例(重量比)



A:B=1:1





混合后粘度(cp)



2200-3200





操作时间(min/室温25℃)



40-90





初固时间(hour/室温25℃)



4-6





加温固化时间(min)



80℃30分钟





完全硬化时间(h)



24





硬度(shoreA)



50-60





导热系数[W(m.k)]



0.6





介电强度(kv/mm)



≥20





体积电阻率(Ω•cm)



≥1.0×1015





介电常数(1.2MHz)



3.0-3.3





介质损耗因数(1MHz)



0.002





应用领域



一般电源电气模块、电源、传感器等产品的灌封保护





如有需要,可为客户订制产品;可按客户要求进行颜色,操作时间,初固时间,硬度,导热,阻燃,电性能等方面的调整。

 
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